《鹊刀门传奇》：武侠版村庄爱情
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6月28日星期二，阴历五月三十
高层动态
1、习近平：27日同圭亚那协作共和国总统阿里互致贺电，庆祝两国建交50周年。他着重，建交50年来，中圭联系获得长足展开，两边政治互信日益深化，务实协作成效显著。新冠肺炎疫情产生以来，两国人民风雨同舟、同舟共济，谱写了中圭友谊新篇章。我高度重视中圭联系展开，愿同阿里总统一道尽力，以建交50周年为关键，推动中圭联系不断迈上新台阶，谋福两国和两国人民。（央视新闻）
2、郭声琨：25日在北京市调研禁毒作业时着重，要坚持党对禁毒作业的领导，充分发挥政治优势和准则优势，推动党委和政府把禁毒作业列入重要议事日程，构成党委领导、政府担任、社会协同、大众参与的禁毒作业格式，走我国特色的毒品问题处理之路。（新华社）
政法要闻
周强：27日下午到会最高法2022年“荣耀在党50年”纪念章颁布活动时着重，期望各位老党员、老同志自始自终关怀支撑法治我国建造，宏扬巨大建党精力，广泛深化宣扬习近平法治思想在人民法院的生动实践，充分发挥经历优势，环绕人民法院审判实行、司法变革作业活跃建言献计，为人民法院作业高质量展开奉献才智和力气。（最高法大众号）
硬新闻
1、中心军委：27日公示“八一勋章”提名人选杜富国、钱七虎、聂海胜业绩。其间杜富国于2018年10月11日在排雷作业中勇救战友，失掉双手双眼；钱七虎是防护工程专家，处理核武器和常规武器工程防护一系列关键技术难题，为我国防护工程展开作出巨大奉献；聂海胜是三巡太空的英豪航天员，是新时代我国航天事业很多奋斗者攀登者的代表。（央视新闻）
2、中心纪委国家监委：27日通报，5月全国查办违背中心八项规则精力问题7778起，其间查办地厅级领导干部问题34起，查办县处级领导干部问题540起，查办乡科级及以下干部问题7204起。（中心纪委国家监委网站）
3、国家互联网信息办公室：27日发布《互联网用户账号信息处理规则》清晰，应当在账号信息页面展现合理范围内的互联网用户账号的互联网协议地址归属地信息；互联网信息服务供给者应实行账号信息处理主体职责，建立健全并严厉执行实在身份信息认证、账号信息核验等处理准则。（网信我国大众号）
4、最高人民检察院：27日发布数据，2021年全年，检察机关申述证券期货违法229人，同比上升94%。各办案检察机关活跃承当刑事诉讼主导职责，加强法令监督，成效显著。（最高检大众号）
5、外交部：27日回应“七国集团领导人筹款6000亿美元对立我国‘一带一路’建议”时表明，一年前，同样是在七国集团峰会上，美方提出“重建更好国际”建议，许诺推动有别于“一带一路”的全球基础设施建造。不论是“重建更好国际”建议，仍是其他什么建议，国际社会期望看到的是真金白银和实实在在谋福于民的项目。（@人民日报）
6、公安部：针对“网络水军”发布有害信息控制或打乱网上言论次序、炒作负面信息施行敲诈勒索等违法违法行为，决议近来在全国范围内发动为期6个月的依法打击整治“网络水军”专项作业，并发布告发网站（cyberpolice.mps.gov.cn）。（公安部网安局微信大众号）
7、司法部：近来发布公告，决议自2022年6月28日起启用律师执业证（粤港澳大湾区），该证为香港法令执业者和澳门执业律师获准在粤港澳大湾区内地九市从事律师作业的有效证件。（司法部大众号）
8、人社部等3部分：日前联合印发《告诉》，要求各地活跃开发各类底层作业岗位，及时归集并动态发布本地底层机关事业单位、企业等用工主体岗位空缺状况，施行好底层服务项目，标准公益性岗位开发。有序安排展开招聘作业，要点面向2022届毕业生及往届未作业毕业生进行招聘。（人社部网站）
9、文旅部等5部分：近来联合发布《关于加强剧本文娱经营场所处理的告诉》，初次在全国范围将剧本杀、密室逃脱等剧本文娱经营场所新业态归入处理。清晰除国家法定节假日、休息日及寒暑假日外，剧本文娱经营场所不得向未成年人供给剧本文娱活动。（文旅部网站）
热点新闻
1、德云社演员夜闯民宅被抓，警方通报近来，网传德云社演员陈霄华夜闯民宅被警方带走。德云社27日回应，已于26日对其做出解雇决议。北京市公安局向阳分局27日通报，陈某酒后脱光衣服，进入五层未锁门的某住户卧室内。现在，陈某已被刑事拘留，案子正在进一步作业中。（@德云社、@安全北京向阳）
6月28日三分钟新闻早知道
每天3分钟，速览天下事6月28日星期二，阴历五月三十高层动态1、习近平：27日同圭亚那协作共和国总统阿里互致贺电，庆祝两国建交50周年。他着重，建交50年来，中圭联系获得长足展开，两边政治互信日益深化...
主持人：词穷！全红婵却说：让步了……
在2月6日举办的国际泳联锦标赛跳水10米台决赛中全红婵 、陈芋汐包办冠亚军在女子十米跳台项目上，全红婵是东京奥运会和杭州亚运会冠军，也曾在2023年的国际杯分站赛上登顶。来到多哈，16岁的全红婵从预赛...
太可贵！当重阳节遇到好天气！
今日既是周末，又是重阳节！九九重阳！不管存在于歌曲里、仍是诗词里都是一个千古撒播的严重节气！就气候来说：今日重阳节，告别了前几天的劲风，较合适出行“今日可能是近期气候较好的一天！别错过”▼前些天北京最...
2023年ChatGPT风行全球，2024年Sora文生视频大模型重磅面世以及AI范畴“卖铲人”英伟达接连多个季度无与伦比的成绩，意味着人类社会2024年起逐渐迈入AI年代。而台积电、阿斯麦、运用资料以及BE Semiconductor等一起缔造关于人类科技开展最重要的底层硬件——芯片的“缔造者们”阅历可谓“黄金年代”的PC年代与智能手机年代后，从2024年开端，或将在全球布局AI的这波浪潮中迎来簇新的“黄金年代”。
在当时AI芯片需求激增布景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMDAI芯片仅有代工厂，以及苹果、微柔和亚马逊等云巨子自研AI芯片仅有代工厂的台积电必然继续获益。
与此一起，台积电最要害半导体设备的供货商们销售额2025年起必然将不断扩大，首要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制作商们不断扩大根据5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在美国、日本和德国的大型芯片制作厂有望于本年起连续竣工而大批量收购造芯所需光刻机、刻蚀设备、薄膜堆积以及先进封装等高端半导体设备。这些半导体设备供货商们首要包含阿斯麦(ASML)、运用资料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链尖端设备商。
TechInsights近来发布《2025年半导体制作商场展望》，这家研讨组织标明，因为终端需求的改进和价格的上涨，IC销售额估计在2025年将增加26%。跟着售出设备的增多，IC销量估计将跃升17%，这将带动硅需求相应增加17%。因而TechInsights估计下一年半导体设备商场将迎来微弱增加的一年，估计增幅为19.6%。
因为商场忧虑非AI范畴疲软需求或许不利于运用资料、科磊以及BE Semiconductor等半导体设备公司成绩增加，总部坐落荷兰的半导体设备巨子BE Semiconductor在欧洲股市的股价在阅历年头暴升后未能连续涨势，自年头至今已跌落约3%。可是仍不乏华尔街分析师看涨该股未来12个月内上涨至少20%，首要因极度看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨子们芯片需求继续迸裂式增加，尤其是与AI的相关的芯片，促进这些科技巨子的“最中心芯片代工厂”——台积电(TSM.US)加大力度置办BE Semiconductor的高端半导体设备。
“混合键合”——苹果未来几年将十分依靠的技能
对chiplet先进封装至关重要的“Hybrid Bonding”范畴，BE Semiconductor这家坐落荷兰的半导体设备公司所独有抢先全球的“混合键合”(Hybrid Bonding)先进封装技能——一种用于衔接不同“芯粒”并进步其功能的立异突破性高端键合技能，从开端的选用阶段进入产能扩张阶段。华尔街大行高盛乃至估计，到2027年，BE Semiconductor“混合键合”先进封装带来的营收规划至少超5亿欧元，而2022年只是约为5000万欧元，并指出该公司现已收到芯片制作商台积电以及三星的产能扩张大订单。
不只“混合键合”先进封装设备有望催化BE Semiconductor成绩与股价齐增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中标明，展望苹果未来的技能路线图，估计苹果公司未来几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年晋级至“可变光圈”。郭明錤弥补道，BE Semi是光圈叶片拼装设备的中心供货商，而光圈叶片是“此次苹果零部件晋级的要害组件”。
光圈叶片一般用于相机、显微镜等光学仪器中，担任调理进入光路的光线量，还影响成像的光学质量，其详细的拼装进程触及极度精细的机械加工和安装技能，比方光圈叶片的安装需求多片叶片以特定方法叠加，经过机械或电动操控组织(如步进电机)完成同步旋转和调整。这些精细技能或许正是BE Semiconductor高端设备产品线独家具有的中心技能。
郭明錤还指出，跟着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi或许也将大幅获益，这些芯片将运用“芯片代工之王”台积电最先进的3nm工艺节点进行制作，以及台积电的SoIC-X这一3D等级的先进封装技能。苹果的M5芯片在AI推理方面体现或许十分亮眼，分析师郭明錤弥补标明，BE Semi的“混合键合先进封装设备”或许将从“苹果为其高端M5系列芯片运用小概括集成电路先进封装”中大幅获益。
终究何谓“混合键合”？
BE Semiconductor 的混合键合先进封装设备被台积电等芯片制作职业抢先者全面选用，首要用于芯片先进封装环节，无论是2.5D CoWoS先进封装仍是愈加先进的3D封装均需求用到混合键合设备。混合键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最要害的技能，结合了电气衔接和机械衔接，可以明显进步芯片之间的互连密度、数据传输功率以及归纳能效，这一技能被广泛运用于AI芯片范畴——比方英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
与焊球互连(如BGA技能)等其他类型的封装技能比较，混合键合可以支撑细小得多的芯片距离和更微弱的互连密度，一起，混合键合大幅降低了寄生电阻和电容，改进了信号完整性和能效。混合键合经过将芯片外表的氧化物层完成机械结合，并一起衔接金属接触点构成电气互连，其结合进程到达挨近原子等级的对齐和衔接。更重要的是，混合键合使得芯片在不进一步缩小晶体管尺度的情况下，提升了全体功能是芯片职业领军者们连续摩尔定律的要害技能之一。
台积电与BE Semi在先进封装设备范畴有着十分亲近的合作关系，是BE Semi中心客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不可或缺的CoWoS先进封装技能以及苹果M5或许选用的台积电最先进SoIC封装技能中，台积电均运用混合键合先进封装工艺来完成芯片间的高密度互连与高功率数据流传输。
别的，郭明錤在最新博客中弥补标明，估计从下一年开端，台积电在为包含AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云核算巨子AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同中心客户运用“小概括集成电路封装”以及更广泛的混合键合先进封装方面将呈现“十分明显的设备增加”。
郭明錤标明，BE Semiconductor也将获益于高带宽存储混合键合(即HBM混合键合封装)或许因AI芯片需求过于微弱，使得比预期更早完成这一封装技能进步。
“我的职业研讨标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi等级)存储产品中开端选用混合键合先进封装技能，”郭明錤在博客中写道。“得益于混合键合技能供给的更高等级先进封装密度，HBM存储体系可以以更低的功耗完成更微弱的功能，满意人工智能服务器体系的井喷式AI练习/推理算力需求。”
TF International Securities分析师郭明錤还标明，英伟达旗下专属的InfiniBand高功能交换机将于下一年晋级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新介绍，该款交换机将选用共封装光学器材(即co-packaged optics)，这将进一步推进对混合键合先进封装设备的微弱需求，然后全面惠及BE Semiconductor。
本文源自：智通财经
芯片职业“新财富暗码”：混合键合！苹果与英伟达都离不开它
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关税远景不明，美股涨势受限，英伟达盘初涨3%后转跌，福特涨超4%，中概大涨
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